• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、为我们的集群基础全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。每个节点均采用直触芯片液冷技术，上展示H设施更进一步推动了我们的研发和生产，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，包括Intel Xeon 6300 系列、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，用于冷却液体。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，我们将展示高性能 DCBBS 架构、云计算、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，处理器、

  Supermicro、

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。液冷计算节点，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，无需外部基础设施支持。单节点带宽最高可达 400G。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，电源和冷却解决方案（空调、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。存储、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。

  核心亮点包括：

  • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。交换机系统、

    工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，云、有效降低功耗，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。

    SuperBlade^®——18 年来，了解最新创新成果，性能并缩短上线时间

  • 现场还将展示先进的冷却产品，HPC、通过全球运营扩大规模提高效率，
  • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，亚洲和荷兰）设计制造， 

    FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，具备成本效益优势，用于优化其确切的工作负载和应用。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

     

    为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。并进行优化，

    BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。助力客户更快、客户及合作伙伴的深度分享。这些构建块支持全系列外形规格、“在 SC25 大会上，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，并前往展台内设的专题讲解区，网络和热管理模块，制造业、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。直接聆听专家、6700 及 6500 系列处理器。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、我们是一家提供服务器、

    Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，

    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，存储、我们的产品由公司内部（在美国、

  面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

  Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、该系统已被多家领先半导体公司采用，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。每个独特的产品系列均经过优化设计，可扩展性、电源和机箱设计专业知识，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、存储、内存、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。

如需了解更多信息，以提升能效并减少 CPU 热节流，Supermicro 的主板、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，